半导体行业景气依然高企，下游需求火热，芯片交付时间超过20周，半导体设备交付期延长至14个月，汽车芯片短缺加剧，半导体整体性供需失衡。上周共有19家半导体公司发布年中报业绩，其中9家净利润同比涨幅超过100%。全球经济数字化和万物互联仍旧是半导体行业的发展主题，国产替代将驱动国内半导体企业全面成长。

　　行业动态：

　　中报业绩全线向好：上周共有19家半导体企业披露2021上半年业绩报告，其中15家录得增长，9家取得净利同比翻番以上业绩，其余6家半导体企业均同比取得大幅度增长。集成电路持续高景气，其中晶丰明源净利同比增长3456.99%，士兰微净利同比增长1306.52%。从公司业绩变动的归因来看，多数企业业绩增长来自下游需求带动，预计行业将持续保持高景气。

　　目前共有99家半导体企业在IPO进程中，CIS芯片龙头格科微已于上周成功上市，普冉股份已于8月23日上市交易。受累于发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，比亚迪半导体与思特威IPO意外被中止审核，预计将在更换服务团队后申请恢复审核。半导体材料企业博蓝特在回复新一轮问询之后，主动撤销上市申请。

　　半导体设备：国际半导体设备龙头上半年营收高速增长，全球半导体市场将同比增长25.1%。据WSTS全球半导体市场销售额最新预计，2021年全球半导体市场销售额将达5510亿美元，将显着增长25.1%，比前值上调4.5%，表明对下半年半导体市场景气继续高企持乐观态度。上周五美国应用材料公司公布上半年业绩，2021前两季度营收合计同比增长41%，而VLSI统计的2020全球前5的半导体设备公司中，ASML、LAM、KLA分别实现2021上半年营收同比增长45.4%、51%、29.5%，均实现高速增长，叠加设备龙头对下半年或全年收入指引的上修及众多设备订单交付期延长，预计半导体设备公司下半年营收或继续显著增长。

　　晶圆代工：MCU代工价格持续上涨，华润微上半年代工收入同比增长42.1%。继MCU大厂新唐科技发布涨价函后，台联电传出今年以来第四度价格调涨的消息。国内功率半导体龙头华润微上半年实现营收44.6亿元，同比增长45.4%，而其对外代工方面实现销售收入23.8亿元，与去年同期相比增长42.1%。随着成熟制程供需紧缺仍未获得缓解，叠加马来西亚疫情失控及Delta病毒的持续影响，台积电等多家代工厂上调晶圆代工价格，下半年晶圆代工厂的营收仍值得期待。

　　芯片：汽车缺芯没有看到明显的缓解迹象。因Delta病毒肆虐全球，多家芯片供应商工厂关闭生产线，全球车用芯片供应商博世ESP/IPB、VCU和TCU等芯片受到马来西亚生产线关闭的影响，预计8月后期将基本处于断供状态。中国市场的复苏进一步推动了需求的增长，使得情况变得更加严峻，一些汽车生产或面临中断的风险。德国汽车工业协会(VDA)日前表示，受缺芯影响，2021年德国的汽车产量预计将减少40万辆，全球汽车产量预计将被迫削减400万辆，预计全球汽车行业因芯片短缺导致的损失高达1100亿美元。

　　半导体材料：三星、SK海力士应用国产半导体材料。因日本对韩半导体材料出口限制，出于降低供应链风险的考虑，三星电子正在测试一家韩国公司制造的EUV光刻胶。据报道，三星下半年可能会采用该材料生产14nm技术节点的DRAM。同时，SK海力士也在与韩国氢氟酸制造商RAMTechnology合作，以减少对进口氟化氢的依赖。

　　投资建议：

　　设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份。

　　材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份

　　功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技

　　模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）

　　MCU：兆易创新；建议关注中颖电子

　　其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

　　风险提示

　　疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。